9月15日，2021年世界新能源汽車大會開幕首日，上汽通用五菱發(fā)布了GSEV(全球小型純電動汽車架構)大數(shù)據(jù)出行報告、最新技術研發(fā)成果及規(guī)劃。

值得一提的是，在全球大范圍“芯片慌”的大背景下，“五菱芯片”首次對外亮相。上汽通用五菱宣布，將與國內多家芯片企業(yè)聯(lián)合打造一個開放共享的國產(chǎn)芯片測試驗證與應用平臺，加快芯片國產(chǎn)化應用。

上汽通用五菱相關負責人透露，在“十四五”期間，上汽通用五菱GSEV車型平臺將實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化率超過90%。

事實上，面對芯片緊缺危機，上汽通用五菱從2018年開始實施“強芯”戰(zhàn)略，從場景出發(fā)定義芯片的功能需求，從用戶體驗出發(fā)定義芯片的性能參數(shù)。

官方表示，將強化與國內半導體生產(chǎn)企業(yè)開展深度合作，協(xié)同零部件供應商、國產(chǎn)芯片廠家三級聯(lián)動，制定適合上汽通用五菱車型的國產(chǎn)芯片新技術架構和方案，突破國產(chǎn)芯片適配性和穩(wěn)定性技術瓶頸，同時，與芯片廠商、零部件廠商同步開展質量驗證，提升芯片的通用性、經(jīng)濟型和可靠性。

其中，計算芯片占車用芯片的比例約為40%，類似于電腦的CPU。通過聯(lián)合技術攻關，現(xiàn)在，五菱計算芯片相關參數(shù)指標已達到國外同類產(chǎn)品技術水平。

不僅如此，上汽通用五菱還在 5G 通訊芯片、存儲芯片、能源芯片、人工智能芯片等領域，聯(lián)合國內優(yōu)秀合作伙伴共同突破核心技術，加快芯片國產(chǎn)化步伐。

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