5月8日?qǐng)?bào)道 5月5日，大唐電信科技股份有限公司(ST大唐)發(fā)布公告稱(chēng)，該公司與高通、建廣等設(shè)立合資公司案，獲得有關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)。

據(jù)美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》中文網(wǎng)5月7日?qǐng)?bào)道，新的合資公司瓴盛科技，主攻價(jià)格在100美元左右的中低端手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)。據(jù)此前公告，大唐電信于2017年5月26日披露，公司全資子公司聯(lián)芯科技以下屬子公司立可芯全部股權(quán)、作價(jià)7.2億元，參與設(shè)立中外合資企業(yè)瓴盛科技，股份占比24.133%;其他投資方包括高通、智路基金、建廣基金等。

此前，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站5月7日則報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)巨頭——英國(guó)ARM控股將通過(guò)在華合資企業(yè)加快向當(dāng)?shù)仄髽I(yè)提供技術(shù)。有報(bào)道稱(chēng)，ARM控股將把中國(guó)業(yè)務(wù)交給其與中國(guó)合作伙伴新成立的合資公司。合資公司名為ARM mini China，4月開(kāi)始在廣東深圳營(yíng)業(yè)，并計(jì)劃在中國(guó)進(jìn)行首次公開(kāi)發(fā)行。

稍加留意會(huì)發(fā)現(xiàn)，這些事情似乎并不孤立。4月19日，阿里對(duì)外透露，旗下的達(dá)摩院正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片Ali-NPU。4月20日，阿里公開(kāi)表示全資收購(gòu)中國(guó)大陸唯一自主嵌入式CPU IP Core(知識(shí)產(chǎn)權(quán)核)公司中天微系統(tǒng)有限公司。

可以明顯感受到，中興事件后，資本加強(qiáng)布局，雖然“中國(guó)芯”制造起步較晚，但中國(guó)正試圖走出芯片依賴(lài)進(jìn)口的困局，芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程明顯提速?！度A爾街日?qǐng)?bào)》指出，中國(guó)正努力發(fā)展自己的半導(dǎo)體行業(yè)，以擺脫對(duì)外國(guó)技術(shù)的依賴(lài)?！度毡窘?jīng)濟(jì)新聞》也認(rèn)為，中國(guó)正在吸收先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。

半導(dǎo)體是電器的基本部件。從移動(dòng)電話(huà)到超級(jí)計(jì)算機(jī)都要使用它?！度毡窘?jīng)濟(jì)新聞》稱(chēng)，雖然中國(guó)早就掌握了用別處生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)品的技術(shù)，但它不想只是充當(dāng)一個(gè)組裝者。它渴望成為產(chǎn)品和創(chuàng)意的發(fā)明人，尤其在自動(dòng)駕駛汽車(chē)這類(lèi)先鋒產(chǎn)業(yè)。因此，它需要自己的半導(dǎo)體。

因此，2014年，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中就提到，希望到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。而在2015年的《中國(guó)制造2025》中更是提出，要讓中國(guó)芯片自給率從2015年的不到20%提升到2020年的40%，到2025年達(dá)70%。

在資金層面，國(guó)家設(shè)立了總規(guī)模近1400億元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;地方政府也積極響應(yīng)扶持的產(chǎn)業(yè)鏈。預(yù)計(jì)到今年年末，新建10座晶圓廠(chǎng)。

而自從“中興被禁”發(fā)生后，工信部新聞發(fā)言人更表示，加快推動(dòng)核心技術(shù)突破，集成電路發(fā)展基金正進(jìn)行第二期募集，將提高對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)的投資比例，歡迎國(guó)外的企業(yè)參與基金募集，打造世界級(jí)芯片行業(yè)。據(jù)了解，募集金額將超過(guò)一期，預(yù)計(jì)規(guī)模約為1500億至2000億元，二期募資計(jì)劃將于今年完成。

5月7日《華爾街日?qǐng)?bào)》的另一篇報(bào)道就寫(xiě)道，據(jù)知情人士稱(chēng)，為促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及縮小與美國(guó)及其他對(duì)手的技術(shù)差距，中國(guó)準(zhǔn)備宣布成立一只規(guī)模約為人民幣3000億元(約合474億美元)的新基金。這只新基金將由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立。其中一位知情人士稱(chēng)，新基金將用于改善中國(guó)設(shè)計(jì)和制造先進(jìn)微處理器和圖形處理器的能力。

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